单晶硅测试装置
更新时间：2022-06-12
信息编号：1514552
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联系方式单晶硅测试装置
功能特点 ■ 可以实现高温、真空、气氛等条件下测量薄膜方块电阻; ■ 可以实现常温，变温，恒温条件的 I-V、R-T、R-t等测量功能; ■ 可以通过输入样品的面积和厚度，软件自动计算样品的电阻率ρv; ■ 可以分析电阻率ρv与温度T的变化的曲线; ■ 可以与Keithley 2400或2600数字多用表配套; 为了*方便的研究高温条件下半导体或绝缘材料的导电性能，佰力博科技已经研发出HRMS-800G高温四探针测量系统，该系统可以测量硅、锗单晶(棒料、晶片)电阻率、测定硅外延层、扩散层和离子注入层的方块电阻以及测量导电玻璃(ITO)和其它导电薄膜的方块电阻,,该设备按照单晶硅物理测试方法国家标准并参考美国 A.S.T.M 标准而设计的，*于变温、真空及气氛条件下测试半导体材料电学性能的较佳测量系统。 详细产品链接/gwstz/hrms800gws.html 客 服 热 线：400-600-9734 ■ 技术规格 温度范围：室温-600°C 升温斜率：3°C /min (典型值） 显示精度：±0.1°C 控温精度：±1°C 电阻：10～106 Ω 电阻率：10～106 Ω.cm 方块电阻：10～106 Ω/□ 可测半导体材料尺寸 ：薄膜直径： Φ15～30mm 探针间距：2±0.01mm 探针压力: 0～2kg可调,较大压力约2kg 针间绝缘材料：99陶瓷或红宝石 针间绝缘电阻：≥1000MΩ 探针材料：碳化钨 数据传输：2个USB接口 HRMS-800 高温四探针测量系统HRMS-800 高温四探针测量系统HRMS-800 高温四探针测量系统 ■ 订购信息 HRMS-800 高温四探针测量系统 Part Number HRMS-800 测量温度 室温-300°C HRMS8H001 HRMS-800 测量温度 室温-600°C ,带真空气氛 HRMS8H002 01测量仪表选件 /A 2400数字源表、USB-GIPB卡及测量电缆 HRMS8H01A /B 涡旋式干泵 HRMS8H01B /C 旋片真空泵 HRMS8H01C 附件 薄膜四探针更换套件 PLHS-4 温度控制板替换件 PLWKB 高温传感器替换件 PLK-1000 ■ NOTE
地址：湖北武汉市高新技术开发区光谷二路光谷新动力9栋602
电话：13797097175
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