MatriX X2# 自动化X 射线检测系统

MatriX X2# 自动化X 射线检测系统

MatriX X2# In-line X-ray ipection systemMatriX X2# 自动化X 射线检测系统透射、3D　SFTTMX2# 是一种**的在线式X 射线检测系统，它满足了当前生产线高速自动化检测的需求。它利用透射式X射线技术结合Slice-Filter-Technology (SFT)技术很好地解决了双面PCB 装联及其元件的检测问题。X2#　的全自动检测应用CAD编制检查表来建立完备的检测模型库。它的运动系统以及图像采集系统专门为满足高速化检测而设计。X2# 可进行离线编程。MIPS　Tune就是其离线编程软件。它可实现自动CAD导入，CAD编辑及相关参数及检测方法的设定等。所有的检测覆盖结果可被优化，分析及平衡处理。相关数据汇入**的检测数据库。MIPS_Process中的MIPS_Verify模块通过闭环纠错的方式，使用形象的图形及检测图像来验证检测对象有无缺陷，离线或在线状态都可进行。此软件可与AOI系统结合使用。MIPS_SPC 实时模块提供可即刻产线反馈的实时制程控制。产品特点MATRIX检测&制程软件 MIPS 硬件： 多核芯电脑工作站Windows 7系统MIPS 检测平台 CAD 导入所需自动检测项目**的运算库应对焊点及元件检测Slice-Filter-Technique应对双面板工艺 自动树状分类（ATC）以生成相应规则离线编程可供AXI 程序生成及模拟，调整和缺陷参考相关目录 验证及制程控制 MIPS_Verify link 闭环维修控制 MIPS_Process实时SPC统计 系统特色 在线离线模式皆可设置的高速AXI System 透射式X射线技术结合3D Slice-Filter-Technology （SFT）3-4 帧图片/秒微焦距X射线管（闭管）Max: 150kV/75W 视野可变的3轴可编程运动系统 数字化CMOS平板检测器 (14位, 分辨率：2k x 2k) 在线式传送轨道可自动调宽图像自动灰阶及几何学调校条形码扫描 (1D/2D) 定制化的MES-Interface以实现整体产品的可追溯 选配：可结合MatriX AOI 的模组（自带SIM技术实现高速线扫描）应用电子元器件和焊点检测 利用其拥有的**运算库对电子领域及其PCBA的元件及焊点，混合装配或芯片级装配工艺进行有效的检测 所有SMD标准元件BGA and QFN封装的特别运算 冷却片/散热片的空洞检测规格参数物理参数 外形尺寸: 1670 mm (H) x 3100 mm (W) x 1760 mm (D) 传送轨道高度范围: 890 - 980 mm 重量: 3000 kg安全环境温度: 15 °C -32 °C推荐环境温度: 20 °C - 25° C 电源功率: max. 6 kW 电源电压: 400 VAC, 50/60 Hz 3 phase, 16A 或 208 VAC, 50/60 Hz 3 phase, 25 A 外接气源: 5-7 Bar, < 2 l/min, 滤芯 (30μ),干燥无油运动系统 高速样品台行程范围 X,Y: 510 x 410 mm射线管 (Z) : 0 - 150 mm X射线 (闭管) 管电压及管功率: 150 kV/75 W 光点大小: 5 - 7 micro 射线管定位: End window tube数字图像检测器 灰阶值分辨率: 14 bit 视频输出 : Camera link interface探测器类型A : CMOS 探测器(1,5k x 1,5k) 有效检测区域 : 115 x 115 mm 图像性能高分辨率设置透射视野: 0.4' (10 mm) to 1.2' (30 mm) 目标分辨率 (@min. FOV): 3-5 μm 样品检测参数 Max. 板尺寸: 20' x 16' (510 x 410 mm) Min. 板尺寸: 4' x 3' (100 x 80 mm) Max. 检测区域: 19'x 16' (480 x 400 mm )Max 板的重量: 11 lbs (5 kg) 板的厚度: 0.03' - 0.2' (0,8 - 5 mm) 装配间隙 **部 (包括板厚): 30 mm 底部 (除去板厚): 50 mm 夹边预留: 3 mm http:befit.cn.b2b168.com