3D锡膏测厚仪，半自动锡膏测厚仪，SPI-6500测厚仪

更新时间：2022-06-12 信息编号：1500919

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3D锡膏测厚仪，半自动锡膏测厚仪，SPI-6500测厚仪

一、产品功能 1、友好的编程界面面 2、多种测量方式 3、扫描间距可调 4、形象的3D模拟功能 5、独立的3D动态观察器 6、强大的SPC功能 7、一建回屏幕中心功能二、产品特色 1.采用**德国进口高清彩色相机，保证测试的**和高稳定性。 2.采用级别的二级激光，受外界环境光源干扰小，*加稳定寿命*长。 3.采用灵活的硬件设计，光源、激光和相机，可对不同颜色的PCB板进行测试。 4.软件分析条件基于数据库，根据分析条件实现预警功能，直观易懂。 5.强大的报表分析功能，自动生成R-Chart，X-Bar,自动计算CPK。 6.导出详细完整的SPC报表，避免手写报表的各种弊端。 7.软件采用简单实用的理念，侧重于测试的**设计，校正块重复精度达到正负0.001mm。三、产品参数 1、产品型号：SPI-6500 2、应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP 3、测量项目：厚度.面积.体积.3D形状.平面距离 4、测量原理：激光3角函数法测量自动计算并显示PCB变形或倾斜角度n 5、软体语言：中文/英文n 6、照明光源：白色高亮LEDn 7、测量光源：红色激光模组n Y轴移动范围：50 mmn 8、测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量n 9、视野范围：5mm*7mmn 10、相机像素：300万/视场n 12、较高分辨率：0.1umn 13、扫描间距：4 um /8 um /10 um /12 umn 14、重复测量精度：高度小于正负1um，面积<1%,体积<1%n 放大倍数：50Xn 15、较大可测量高度：5 mmn 16、较高测量速度：250Profiles/sn 16、 3D模式：面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转n 17、 SPC软件：产线资料,印刷资料，锡膏资料，钢网资料，测量结果分别独立分析，X-Bar&R图分析，直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出，Sigma自动判断n 18、操作系统：Windows7n 19、计算机系统：双核P4，2G内存，20寸LCDn 20、电源：220V 50/60Hzn 21、较大消耗功率：300Wn 22、重量：约35KGn 23、外形尺寸：L*W*H(400 mm *550 mm *360 mm)